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網站首頁 >> 實驗室科研芯片代工服務

產品介紹

產品介紹

深硅刻蝕代加工/硅通孔TSV技術/高密度封裝技術

硅通孔TSV技術/深硅刻蝕代加工

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硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術可以通過垂直互連減小互聯長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現器件集成的小型化。TSV技術的優勢①縮小封裝尺寸；②高頻特性出色，減小傳輸延時、降低噪聲；③降低芯片功耗，據稱，TSV可將硅鍺芯片的功耗降低大約40%；④熱膨脹可靠性高。 刻蝕工藝：是在半導體工藝，按照掩模圖形或設計要求對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性腐蝕或剝離的技術。刻蝕技術不僅是半導體器件和集成電路的基本制造工藝，而且還應用于薄膜電路、印刷電路和其他微細圖形的加工。刻蝕還可分為濕法刻蝕和干法刻蝕。 封裝技術--Package Technology，公司提供TO5/TO39/TO46等各類型TO類的大批量表面貼封，小批量的懸空封裝等，同時可以提供LCC、QFN、DFN等封裝形式的快封。 此產品屬于定制產品，具體需求可根據客戶需求來定制，如果需要設計，請聯系我們客服或者直接電話聯系，聯系方式：18948794270，我們竭誠為您服務！ <img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/rmlg.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/85b4.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/mts3.jpg" width="750" height="750" style=""/>
PDMS薄膜PDMS芯片加工微流控芯片定制加工

PDMS微流控芯片代加工

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PDMS技術---PDMS Technology(Polydimethylsiloxane，PDMS)作為一種高分子有機硅化合物。具有光學透明，且在一般情況下，被認為是惰性，無毒，不易燃。聚二甲基硅氧烷（PDMS)是最廣泛使用的硅為基礎的有機聚合物材料，成為一種廣泛應用于微流控等領域的聚合物材料其運用包括在生物微機電中的微流道系統、填縫劑、潤滑劑、隱形眼鏡。 此產品屬于定制產品，可根據客戶需求來定制，如果需要設計，請聯系我們客服或者直接電話聯系，聯系方式：18948794270，我們竭誠為您服務！ <img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/U7.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/rylw.jpg" width="750" height="750" style=""/>
鍵合技術/陽極/硅硅/共晶/膠類/引線鍵晶圓鍵合

晶圓鍵合/陽極/硅硅/共晶/膠類/引線鍵

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鍵合技術---Bonding Technology是指基底表面進行過清潔或活化處理，原子級平整的同質或異質半導體材料,在一定的溫度、壓力和電壓下，由于范德華力的作用，在兩片基底界面處發生化學作用而鍵合在一起的技術。鍵合工藝類型：陽極鍵合、硅硅鍵合、共晶鍵合、膠類鍵合，引線鍵合等。我們提供鍵合類型：<ol style="list-style-type: none;" class=" list-paddingleft-2"><li>陽極鍵合（pyrex 玻璃和硅片）;</li><li>共晶鍵合（PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等等）焊料由客戶提供;</li><li>膠鍵合（AZ4620，SU8，鍵合專用膠);</li><li>引線鍵合；</li><li>其他。</li></ol>此產品屬于定制產品，可根據客戶需求來定制，如果需要設計，請聯系我們客服或者電話聯系，聯系方式：18948794270，我們竭誠為您服務！ <img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/photonics-02-01164-g010.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/cf12.jpg" width="750" height="750" style=""/>
定制科研實驗器件加工實驗室生物芯片夾具設計

MEMS芯片代加工

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鍍膜技術： 是指在真空條件下，采用物理轟擊或者化學反應的方法將材料（俗稱靶材或膜料）沉積在整個基材表面的一種技術。 電鍍工藝--Electroplating Technology是基材種子層光刻后，利用電解的原理，在露出金屬的表面上，生長上一層金屬或合金的過程，該工藝可以用來制作厚的導電層。公司可以沉積金，錫，鎳，銅4種金屬。夾具適用2、4、6寸硅片。利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：（1）.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）（2）.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）（3）.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（金最穩定，也最貴。)（4）.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。（5）.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫）。（6）.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化后也導電）電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。 此產品屬于定制產品，可根據客戶需求來定制，如果需要設計，請聯系我們客服或者電話聯系，聯系方式：18948794270，我們竭誠為您服務！<img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/56u9.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/mren.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/c0wm.jpg" width="750" height="750" style=""/>
CMP快速退火微納代加工光刻熱氧化離子注入鍍膜

光刻/離子注入/ 鍍膜/刻蝕等科研代加工

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?<p style="text-align:justify;margin-top: 1.12em; margin-bottom: 1.12em; color: rgb(0, 0, 0); font-family: tahoma, arial, 宋體, sans-serif; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">光刻技術--Lithography Technology光刻一種精密的微細加工技術。常規光刻技術是采用紫外光作為圖像信息載體，以光致抗光刻技術蝕劑為中間（圖像記錄）媒介實現圖形的變換、轉移和處理，最終把圖像信息傳遞到晶片(主要指硅片)或介質層上的一種工藝。<p style="text-align:justify;margin-top: 1.12em; margin-bottom: 1.12em; color: rgb(0, 0, 0); font-family: tahoma, arial, 宋體, sans-serif; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);"> <p style="text-align:justify;margin-top: 1.12em; margin-bottom: 1.12em; color: rgb(0, 0, 0); font-family: tahoma, arial, 宋體, sans-serif; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">公司提供電子束光刻、步進式光刻、接觸式光刻等光刻技術，線寬最小可達10nm，多種光刻結合的先進光刻理念，實現您不同尺寸的光刻需求。<p style="text-align:justify;margin-top: 1.12em; margin-bottom: 1.12em; color: rgb(0, 0, 0); font-family: tahoma, arial, 宋體, sans-serif; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">電子束光刻：最小線寬50nm（成熟），適合在導電襯底、圖形面積小的圖形加工。　<p style="text-align:justify;margin-top: 1.12em; margin-bottom: 1.12em; color: rgb(0, 0, 0); font-family: tahoma, arial, 宋體, sans-serif; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">投影式光刻：stepper i7/i10/i12，最小線寬350nm，適合在標準圓片上有量加工。　<p style="text-align:justify;margin-top: 1.12em; margin-bottom: 1.12em; color: rgb(0, 0, 0); font-family: tahoma, arial, 宋體, sans-serif; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">接觸、接近式光刻：MA6/BA6光刻機，最小線寬1um，適合正反套刻，襯底包容性高。<p style="text-align:justify;margin-top: 1.12em; margin-bottom: 1.12em; color: rgb(0, 0, 0); font-family: tahoma, arial, 宋體, sans-serif; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);"> <p style="text-align:justify;margin-top: 1.12em; margin-bottom: 1.12em; color: rgb(0, 0, 0); font-family: tahoma, arial, 宋體, sans-serif; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">此產品屬于定制產品，可根據客戶需求來定制，如果需要設計，請聯系我們客服或者直接電話聯系，聯系方式：18948794270，我們竭誠為您服務！<img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/tvz7.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/cpsv.jpg" width="750" height="750" style=""/>
微納器件MEMS/微納加工微納器件代工/離子束刻蝕

MEMS微納熱盤代加工

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MEMS微納熱盤，即微型薄膜加熱器，是運用介質薄膜支撐和熱隔離，通電發熱，達到預定溫度。因此可以依據客戶要求，可以設計成不同的溫度區間，從而達到客戶的實際產品需求。 寬溫區微納熱盤：1. 300℃低溫區熱盤2. 500℃中高溫區熱盤3. 800℃以上高溫區熱盤其特性優勢為加熱功耗較低，熱量損耗小，響應時間快，易同其它微電子器件集成。其廣泛運用于氣體傳感器，微熱量計，氣體流量計，紅外光源等產品。 <img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/ced6.png" width="750" height="750"/>

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