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產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品介紹

定制科研實驗器件加工實驗室生物芯片夾具設(shè)計

MEMS芯片代加工

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鍍膜技術(shù)： 是指在真空條件下，采用物理轟擊或者化學(xué)反應(yīng)的方法將材料（俗稱靶材或膜料）沉積在整個基材表面的一種技術(shù)。 電鍍工藝--Electroplating Technology是基材種子層光刻后，利用電解的原理，在露出金屬的表面上，生長上一層金屬或合金的過程，該工藝可以用來制作厚的導(dǎo)電層。公司可以沉積金，錫，鎳，銅4種金屬。夾具適用2、4、6寸硅片。利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：（1）.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）（2）.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）（3）.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。（金最穩(wěn)定，也最貴。)（4）.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性高于金。（5）.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。（6）.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電）電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。 此產(chǎn)品屬于定制產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求來定制，如果需要設(shè)計，請聯(lián)系我們客服或者電話聯(lián)系，聯(lián)系方式：18948794270，我們竭誠為您服務(wù)！<img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/56u9.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/mren.jpg" width="750" height="750" style=""/><img src="http://pro764880.pic48.websiteonline.cn/upload/c0wm.jpg" width="750" height="750" style=""/>

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