鍵合技術(shù)---Bonding Technology是指基底表面進(jìn)行過清潔或活化處理，原子級平整的同質(zhì)或異質(zhì)半導(dǎo)體材料,在一定的溫度、壓力和電壓下，由于范德華力的作用，在兩片基底界面處發(fā)生化學(xué)作用而鍵合在一起的技術(shù)。鍵合工藝類型：陽極鍵合、硅硅鍵合、共晶鍵合、膠類鍵合，引線鍵合等。

我們提供鍵合類型：

1. 陽極鍵合（pyrex 玻璃和硅片）;

2. 共晶鍵合（PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等等）焊料由客戶提供;

3. 膠鍵合（AZ4620，SU8，鍵合專用膠);

4. 引線鍵合；

5. 其他。

此產(chǎn)品屬于定制產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求來定制，如果需要設(shè)計，請聯(lián)系我們客服或者電話聯(lián)系，聯(lián)系方式：18948794270，我們竭誠為您服務(wù)！