產(chǎn)品介紹

高純單晶拋光硅片,已激光劃片,方便大小使用,小硅片尺寸是3、5、10、15、20、25、30、40、50mm的方片,硅片厚度550um-725um,有少量庫存,其他尺寸的需要定制,請聯(lián)系店家。可用于同步輻射樣品載體、PVD/CVD鍍膜襯底、磁控濺射生長樣品、XRD、SEM等領(lǐng)域。
生長方法 直拉單晶
拋光 單拋(拋光面有藍(lán)膜保護(hù))
晶體取向 <100>
電阻率 1~30
工藝參數(shù) 平整度TIR<3μm、撓曲度TTV<10μm、彎曲度BOW<10μm、粗糙度<0.5nm、顆粒度<10(for size>0.3μm)
加工定制 客戶如果需要不同參數(shù)的硅片,請聯(lián)系客服
支付方式 公對公轉(zhuǎn)賬、院校合作、支付寶、貨到付款、銀行匯款
高純單晶拋光硅片,已激光劃片,方便大小使用,小硅片尺寸是3、5、10、15、20、25、30、40、50mm的方片,硅片厚度550um-725um,有少量庫存,其他尺寸的需要定制,請聯(lián)系店家。可用于同步輻射樣品載體、PVD/CVD鍍膜襯底、磁控濺射生長樣品、XRD、SEM等領(lǐng)域。
生長方法 直拉單晶
拋光 單拋(拋光面有藍(lán)膜保護(hù))
晶體取向 <100>
電阻率 1~30
工藝參數(shù) 平整度TIR<3μm、撓曲度TTV<10μm、彎曲度BOW<10μm、粗糙度<0.5nm、顆粒度<10(for size>0.3μm)
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